공지사항
첨단패키지 분야 산·학·연 연구 활성화 지원을 위한 2026년 2차 「한국나노기술원 첨단패키지 기술교육」
- 등록일 2026.10.26
- 조회수 352
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첨부파일
2026-2 첨단패키지 기술교육 홍보물.pdf 2026-2 첨단패키지 기술교육 홍보물.png
◈ 일시 : 2026.11.24(화) 09:30~17:00
◈ 장소 : 한국나노기술원 1층 프리젠테이션룸
◈ 교육내용
▷신호/전력 무결성을 고려한 반도체 패키지 설계 기초 - 김영우 교수(세종대학교)
▷첨단패키지 제작 일괄 공정(하이브리드본딩, 폴리머기반RDL, 실리콘브릿지) - 박경호 박사(한국나노기술원)
▷반도체/패키지 전기 도금 기초 - 이민형 박사(큐로켐)
▷첨단패키지 신뢰성 - 주영창 교수(서울대학교)
▷첨단패키지 반도체 소재 물성 분석 - 차승남 교수(성균관대학교)
◈ 문의사항 : 031-546-6428 / seorin.kim@kanc.re.kr
◈ 신청링크 : https://naver.me/FkawcWQz
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