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기술소개

시험분석기술

기술소개 시험분석기술

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종합분석기술 XPS를 이용한 표면분석 기술 ㆍ 재료 표면의 정성, 정량 분석
ㆍ 재료 표면의 화학적 결합상태 분석
ㆍ Depth profiling(Gas Cluster Ion Beam and Monoatomic) 분석
ㆍ AR-XPS (Angle Resolved-XPS) 분석
ㆍ Work function measurement
종합분석기술 Dual beam FIB를 이용한 분석 기술 ㆍ A/R (≥45:1)의 패턴의 Cross section TEM 시편제작
ㆍ 박막의 깊이 위치별 Plan view TEM 시편제작
ㆍ 단일 박막의 경우 Sub와 Top위치의 Plan view TEM 시편제작 가능
ㆍ Low kV에서 Final milling을 실시하여 Ion damage free TEM 시편제작 가능
ㆍ EBSD 장비를 이용한 결정질 재료의 결정립의 결정방위, 미세집합조직분석, 정량적인 결정구조 분석 (3D 가능)
종합분석기술 Mechanical polishing 및 ion milling을 이용한 TEM 샘플 제작 기술 ㆍ A/R (>10:1)의 홀패턴의 Cross section TEM시편 제작
ㆍ Polymer 보호층을 이용하여 샘플의 Damage를 최소화
ㆍ FIB보다 넓은 영역의 시편 구현 가능
ㆍ 위치의 선택성이 있는 TEM 샘플 제작
종합분석기술 AFM(Atomic Force Microscope)을 이용한 표면 특성 분석 ㆍ 분해능: <0.15 nm (<0.02 nm in low voltage Topography mode)
ㆍ 100 μm × 100 μm 범위 이내의 AFM 분석
ㆍ Topograpy 외 특수모드를 이용한 분석 ( I-AFM, MFM, EFM, LFM, FMM 등)
종합분석기술 고출력 전자소자의 DC 특성 측정 기술 ㆍ 전기자동차 및 통신용 중계기 등에 사용되고 있는 고출력 전자소자는 GaN계를 기반으로 하여 활발히 연구되고 있다.
ㆍ GaN 계의 전자소자는 높은 에너지 밴드 갭과 강한 화학적 결합 특성 등으로 인하여 고온에서의 안정적인 동작 특성과 높은 내압특성을 갖고 있어, 높은 전류와 전압에서의 측정이 요구된다.

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