모듈공정기술 | 공정기술 | KANC 한국나노기술원

본문 바로가기

기술소개

모듈공정기술

기술소개 공정기술 모듈공정기술

총 게시물 : 5 페이지 : 1/1

모듈공정기술 폴리이미드 기반 플렉서블 전극 공정 기술 ㆍ 액상의 폴리이미드 (Liquid Polyimide)를 이용한 패턴 형성 공정, 열처리, 금속증착, 희생층 제거 공정 등 다층의 플렉서블 전극을 제작하는 모듈 공정기술을 제공한다.
모듈공정기술 실리콘 기반 마이크로 렌지 어레이 제작 기술 ㆍ 감광제 (Photoresist; PR)를 이용한 패턴 형성 공정, 열처리 공정 및 실리콘 식각 공정에 의한 실리콘 마이크로 렌즈를 제작하는 기술을 제공한다.
모듈공정기술 글라스 기판 기반 e-beam lithography (EBL) 공정 적용 나노구조 제작공정 기술 ㆍ 글라스 기판 상에 EBL 공정을 적용한 나노구조 형성
모듈공정기술 플렉시블 입체형 금속 전극 기술 ㆍ 본 발명의 목적은 저가 및 대면적으로 제작이 가능한 플렉시블 입체형 금속 구조체를 제작하는데 목적을 둠.
ㆍ 입체형 금속 박막을 만들려면 기존공정은 Lift-off 공정이나 Etch을 적용해야 하지만 단차가 높은 금속 박막은 Lift-off 공정을 적용 할수 없으며, Etch공정 또한 Etch mask 박막을 구현하기가 매우 어려움.
ㆍ 플렉시블 기판의 장점은 기판의 Cost를 현저히 절감 할수 있으며, 활용도에서 매우 다양하게 적용이 가능하다. 또한 패키징 기술에 직접 제품에 적용 할 수 있게 만들수 있다.
모듈공정기술 TSV (Through Silicon Via) 전해도금 기술 ㆍ 실리콘 관통전극 TSV (Througu Silicon Via)는 실리콘 웨이퍼 상하를 직접 관통하는 전극으로 우선 구리 도금을 위해 구리와 실리콘 사이의 절연층(SiO2, SiN), 실리콘에 치명적인 구리가 확산 되지 않도록 접합/확산방지층(Ti), 구리 도금을 위한 시드층(Cu)을 비아 홀 내부에 형성 후 전기도금으로 hole 내부에 void 없이 Cu 채우게 된다.

처음 페이지로 이동

1

마지막 페이지로 이동