반도체 공정장비 (Photo) 심화 교육

교육생 모집 안내

과 정 명

반도체 단위공정 (Photo) 심화 교육

교육목표

반도체 소자 제작을 위해 필요한 포토/리소 공정의 단위 공정을 이해하여 소자 제작에 영향을 미치는 기술들을 파악하여 산업 현장에서 활용 가능한 반도체 단위 공정의 실무 기술 역량 향상을 위한 전문 인력양성

교육내용

• 단위 공정을 이해하고 장비를 활용하는 실습 교육
• 중 Photo 공정에 사용되는 장비 실습 교육

교육대상

반도체 단위공정 중 Photo 공정 기술력이 요구되는 산업체 재직자

교육인원

8명(1개조)

활용장비

Track(PR coating/Devlop), KrF stepper(Exposure), CD SEM 측정, Overlay 측정 등

교육재료

웨이퍼(Si 8인치), 포토마스크, PR, 현상액, 청정용품 등

교육기간

총 16시간 (1일 8시간 / 2일 과정)

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

· 교육 과정 안내 (서류 접수)

10:00~12:00

반도체 공정기술의 이해 (1)

· 반도체 포토 공정 실무 기술의 이해(1)

· Photo 공정 기술(공정/설비)

12:00~13:00

중 식

13:00~15:00

반도체 공정기술의 이해 (2)

· 반도체 포토 공정 실무 기술의 이해(2)

· 단위 공정(Photo) 장비 활용 기술의 이해(EUV 기술 포함)

15:00~17:00

포토 공정 실무

· 실무에서 활용하는 포토 공정 기술

· Track/Stepper/Overlay/CD-SEM

17:00~18:00

팹 출입 안전교육

· 클린룸의 필요성, 원리 등의 이해, 클린룸 내 준수사항

· Fab 내 사용 유해물질(가스,케미컬 등) 이해

· 비상 발생 시 행동 요령

2일차

09:00~09:30

크린룸 이동

· 클린룸 이동 및 방진복 착용 교육

09:30~12:00

Photo stepper 실습

· PR의 종류, 파라미터, Bake에 따른 코팅 공정이 패턴 형성에 미치는 영향을 실습

· Aligner, Stepper를 활용하여 광원의 종류에 따른 회로 패턴 형성 공정을 실습

12:00~13:00

중 식

13:00~15:00

CD EM 실습

· CD-SEM 측정 실습

· Photo pattern의 Bar/space 구분 및 확인

· Contact/Via hole pattern의 계측 방법

15:00~17:00

Overlay 실습

· Overlay 장비 활용 실습

· overlay 개념 및 overlay 계측 pattern 이해

17:00~18:00

수료식

· 교육 평가 및 설문지 작성

· 교육 수료식 개최