8인치 팹서비스 현황
- 8인치 팹서비스 관련 문의 (이근우 실장 : 031-546-6215, keunwoo.lee@kanc.re.kr)
| 분 야 | 장 비 명 | 제 작 사 | 모 델 명 | 주요 사양 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| Photo | KrF Stepper | ASML | PAS 5500/350C | - Wafer size: 8 inch - Resolution: 150 nm - Overlay accuracy: 28 nm |
서비스 진행중 |
| Etching | Insulator/ Silicon Etcher |
Applied Materials |
Centura II (eMax, DPS+ Poly, ASP+) |
- Wafer size: 8 inch - 절연막 식각 속도 : 600nm/min - 실리콘 식각 속도 : 180nm/min |
서비스 진행중 |
| Metal Etcher | APTC | Selex 200 | - Wafer size: 8 inch - Plasma Source : ACP source - Ti, TiN, Al Etch |
서비스 진행중 |
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| Asher | PSK |
DAS2000 |
- Wafer size: 8 inch - Type : Microwave type - Working Temp : R.T.~250℃ |
서비스 진행중 |
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Thin Film |
Endura Sputter | Applied Materials |
Endura-5500 | - Wafer size : 8inch - Ti, TiN, Cu, Ta(N) 증착 |
서비스 진행중 |
| Evatec Sputter | Evatec |
CLUSTERLINE 200II |
- Wafer size : 8inch - Ti, TiN, Al, Cu, 증착 |
서비스 진행중 |
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| W / Plasma CVD | Applied Materials |
Centura®Sprint |
-Wafer size : 8inch -W, TEOS, SiNX, SiON 증착 |
서비스 진행중 |
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| HDP-CVD | Applied Materials |
Centura Ultima + DxZ |
- Wafer size : 8inch - HDP USG, FSG - SiH4 Based SiO2. SiNX |
서비스 진행중 |
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| Cu Plating | Class One | Solstice S4 | - Wafer size: 6, 8 inch - Damascene: ≤ 250 nm, TSV: ≥ 1 μm |
서비스 진행중 | |
| Metal ALD | (주)엔씨디 | LUCIDATM M300PL-M |
- Wafer size: Pieces ∼ 12 inch - Target: TiN, TaN, Co, Ru |
서비스 진행중 |
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| Insulator ALD | (주)엔씨디 | LUCIDATM M300PL-O |
- Wafer size : Pieces ∼ 12 inch - Target: Al2O3, HfO2, ZrO2, Ta2O5 |
서비스 진행중 |
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| CMP | W/Oxide CMP | EBARA | F-REX200 | - Wafer size: 8 inch - Polishing rate : > 300 nm/min - WIW uniformity : < 5% |
서비스 진행중 |
| Cu CMP | EBARA | F-REX200 | - Wafer size: 8 inch - Polishing rate : > 350 nm/min - WIW uniformity : < 5% |
서비스 진행중 |
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| Wet | 자동 습식 세정 장치 | 썬패치테크노 | SUN-L19-11 | - Wafer size: 6, 8inch - Acid Cleaning |
서비스 진행중 |
| 웨이퍼 후면 세정기 | 이노맥스 | ASTRO2013 | - Wafer size : 8 inch - DHF, SC1, SC2 cleaning |
서비스 진행중 |
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| 자동습식세정장치 (산, 유기) |
ATIS | - | - Wafer size : 8 inch - SPM, Acid, Organic Cleaning | 서비스 진행중 |
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| Thermal | Rapid Thermal Processing |
뉴영엠텍 | RTA200H-AP1 | - Wafer size: 4, 6, 8 inch - Process Temp : 300~1200 ℃ |
서비스 진행중 |
| Furnace | 피앤테크 | PF-V81 | - Wafer size: 8 inch - Process Temp : 300~500 ℃ |
서비스 진행중 |
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| Inspection | 8 inch FIB | Thermo-Fisher |
Helios 5G UX | - Wafer size : 8 inch - SEM 분해능 :< 0.7 nm at 15 kV - Ion 분해능: < 3 nm at 30 kV |
서비스 진행중 |
| Ellipsometer | J.A.Woollam | M-2000Xlc | - Wafer Size : 4~12inch - 측정 파장 : 245 ~ 1690 nm - Beam size : ~360 μm |
서비스 진행중 |
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| 면저항 측정기 | AIM | AFP-300 | - Wafer Size : 4~8inch - 측정범위: 1 mΩ/sq ∼ 2 MΩ/sq | 서비스 진행중 |
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| 오버레이측정기 | 오로스테크놀로지 | OL-100n | - Wafer Size : 8inch - Tool Induced Shift mean ≤ 0.7nm |
서비스 진행중 |
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| XRF | ISP | iEDX-150uT | - Wafer Size : 4~12inch - XRF측정범위 : Al (13) ~ U (92) |
서비스 진행중 |
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| 3D Laser Microscope | KEYENCE | VK-X3000 | - Wafer Size : 4~12inch - 3D 측정범위 : 최소 200nm 패턴 |
서비스 진행중 |
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| Defect Inspection System |
KLA-Tencor | AIT XP | - Wafer Size : 8 inch - 광학계 : Dark Field - Defect Sensitivity : 50~400nm |
서비스 진행중 |
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| Defect Review SEM |
Hitachi | RS4000 | - Wafer size : 8 inch - ADR Rate : 90% or more - ADC Accuracy : 85% or more |
서비스 진행중 |
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| EPI | MOCVD | Veeco | K465i | - Wafer Size : 2~8inch - 성장물질 : III-nitride | 서비스 진행중 |
| Bonding | Wafer Bonder | Suss Micro | GEN2 | - Wafer Size : 4~8inch Eutectic Bond, Adhesive Bond, Align Module, Debond Module |
서비스 진행중 |
