장비안내
Dry/Wet Etch
- 장비아이디 FM-AS10
- 장비명 Asher (DAS2000)
- Model DAS-2000
- Maker PSK
- 담당자 윤홍민
- 연락처 031-546-6335
- E-Mail hongmin.yoon@kanc.re.kr
- 상 태 ● (가동중)
적용가능한 기판 정보
O (가능) / △ (협의필요) / X (불가능)
기판 종류 | 기판 Size | 기판 Type | 기판 두께 | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Si | III-V | Glass | Flex | 조각 | 2" | 4" | 6" | 8" | 12" | 플랫 | 노치 | Normal | Special |
O | O | O | △ | O | O | O | O | O | X | O | O | O | △ |
장비사양(Hardware Specification)
ㆍ Wafer size : Pieces ~ 8inch
ㆍPower : 2.45 GHz
ㆍGenerator : 3KW
ㆍProcess : Descum, Ashing
ㆍProcess gas : O2, N2
ㆍWorking temperature : R.T. ~ 200℃
활용분야(Application)
ㆍ PR descum
ㆍ PR ashing
ㆍ Final wafer cleaning
ㆍ Polymer removing