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장비안내

장비현황상세정보

Dry/Wet Etch

  • 장비아이디 FM-AS10
  • 장비명 Asher (DAS2000)
  • Model DAS-2000
  • Maker PSK
  • 담당자 윤홍민
  • 연락처 031-546-6335
  • E-Mail hongmin.yoon@kanc.re.kr
  • 상 태 (가동중)

적용가능한 기판 정보

O (가능) / △ (협의필요) / X (불가능)

기판 종류 기판 Size 기판 Type 기판 두께
Si III-V Glass Flex 조각 2" 4" 6" 8" 12" 플랫 노치 Normal Special
O O O O O O O O X O O O

장비사양(Hardware Specification)

ㆍ Wafer size : Pieces ~ 8inch

ㆍPower : 2.45 GHz

ㆍGenerator : 3KW

ㆍProcess : Descum, Ashing

ㆍProcess gas : O2, N2

ㆍWorking temperature : R.T. ~ 200℃

활용분야(Application)

ㆍ PR descum

ㆍ PR ashing

ㆍ Final wafer cleaning

ㆍ Polymer removing