장비안내
Si BEOL & GaN MPW
- 장비아이디 FS-WS20
- 장비명 Acid/Organic Wet Station (산/유기 습식 세정 장치)
- Model 제작장비
- Maker (주)에스아이엔지니어링
- 담당자 김명준
- 연락처 031-546-6245
- E-Mail myeongjoon.kim@kanc.re.kr
- 상 태 ● (가동중)
적용가능한 기판 정보
O (가능) / △ (협의필요) / X (불가능)
| 기판 종류 | 기판 Size | 기판 Type | 기판 두께 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Si | III-V | Glass | Flex | 조각 | 2" | 4" | 6" | 8" | 12" | 플랫 | 노치 | Normal | Special |
| O | △ | O | X | X | X | △ | △ | O | X | O | O | O | X |
장비사양(Hardware Specification)
ㆍ Wafer type : Notch & Flat Cassette Loading
ㆍ Wafer size : 8 inch (4, 6 inch 가능)
ㆍ Process bath : Acid, Organic process
ㆍ Acid Wet Station 구성 : SPM(PTFE), Acid(PTFE), QDR1(Qz), QDR2(Qz)
ㆍ 기능 : Inline heater(상온~200℃), Circulation, Hot QDR(상온~60℃)
ㆍ Organic Wet Station 구성 : Organic1(Qz), Organic2(Qz), QDR3(Qz), QDR4(Qz)
ㆍ 기능 : Inline heater(상온~100℃), Circulation, Sonication, Particle filter
공정성능(Process Specification)
ㆍ SPM cleaning
- H2SO4 : H2O2 = 6 : 1
- Temperature : ~100℃
ㆍ Organic cleaning
- Temperature : ~80℃
활용분야(Application)
ㆍ 시스템반도체 소자 제작 공정 시 wafer에 오염된 물질을 제거하거나, 웨이퍼 표면에 남아있는 레지스트를 제거.
ㆍ Wafer 표면에 존재하는 무기물, 유기물, Particle, 금속이온 등 각각의 오염 물질들을 Acid cleaning 및 Organic wet strip 공정을 통해 효과적으로 제거하기 위한 장비로써, 사용자의 안전을 고려하여 wafer loading/unloading/process/rinsing을 로봇으로 이동하여 공정을 진행 함.
