장비안내
Si BEOL & GaN MPW
- 장비아이디 FS-XD12
- 장비명 3D Laser Microscope(3D 레이저 현미경)
- Model VK-X3000
- Maker KEYENCE
- 담당자 김중헌
- 연락처 031-546-6449
- E-Mail joongheon.kim@kanc.re.kr
- 상 태 ● (가동중)
장비사양(Hardware Specification)
ㆍ 3D Laser Scope
- 종합 배율 : 42~28,800배
- 시야 범위 : 11~7,398um
- 측정 원리 : 레이저공초점, 포커스바리에이션
- 레이저 광원 파장 : 반도체 레이저 404nm
- 최고 레이저 측정 속도 : 면 125Hz, 선 7900Hz
- 6inch & 8inch wafer auto loading 가능
공정성능(Process Specification)
ㆍ 3D Laser Scope
- 평면 정확도 : 측정값의 ±2% 이내
- 단차 정확도 : 0.2+L/100 um이하
- 높이 표시 분해능 : 1nm
- 폭 표시 분해능 : 1nm
활용분야(Application)
ㆍ 3D Laser Scope
- 장치 설명
3D Laser Microscope는 레이저를 시료에 쏘아 일정한 파장의 빛을 발생시켜 대물렌즈에 반사되어, 초점이 정확하게 맞는 빛만을 핀홀로 분리한 뒤 검출기로 받아 디지털 신호로 바꿔 컴퓨터로 관찰한다. 레이저는 시료의 내부까지 깊이 침투할 수 있기 때문에 위부분부터 아랫부분까지 단층 이미지를 촬영하면 시료표면의 단차와 거칠기를 3차원 입체 영상으로 관찰할 수 있다. 본 장비는 레이저광원을 이용하여 시료표면 형상, 거칠기 등을 측정하는 장비로 자동 스테이지를 이용하여 넓은 영역 관찰과 핀홀을 통한 정밀한 3D 구현이 가능한 장비임.
- 측정 분야
- 3D Image 구현 형상 측정
- 프로파일 계측(단면 계측)
- 표면 거칠기 측정(선, 면 거칠기 측정)
- 단차 형상 측정(두께 측정)
- CD측정(Line & Space, Hole)
관련 자료
3D Laser Scope
