장비안내
Si BEOL & GaN MPW
- 장비아이디 FS-IE10
- 장비명 Metal Etcher (금속막 식각 장비)
- Model Selex200
- Maker APTC
- 담당자 박성민
- 연락처 031-546-6232
- E-Mail sungmin.park@kanc.re.kr
- 상 태 ● (가동중)
적용가능한 기판 정보
O (가능) / △ (협의필요) / X (불가능)
| 기판 종류 | 기판 Size | 기판 Type | 기판 두께 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Si | III-V | Glass | Flex | 조각 | 2" | 4" | 6" | 8" | 12" | 플랫 | 노치 | Normal | Special |
| O | X | X | X | X | X | X | X | O | X | O | O | O | X |
장비사양(Hardware Specification)
ㆍ Process Chamber I : Metal Etch Chamber (Flat Wafer Chamber)
ㆍ Process Chamber II : Metal Etch Chamber (Notch Wafer Chmaber)
ㆍ Process Chamber III: Ashing Chamber
ㆍ Process Chamber IV: Orienter
ㆍ Process Chamber V: Cool Down
공정성능(Process Specification)
ㆍ Metal Etch Chamber
- Al Etch Rate: > 4000Å/min
- Selectivity: > 1 (PR)
ㆍ Ashing Chamber
- Temperature: 250 ℃
- Strip Rate: > 1um/min
- SR uniformity: < 15% (M/m)
활용분야(Application)
ㆍ BEOL Al Metal 배선 공정
ㆍ Metal Nano Patterning 공정
ㆍ Metal (Ti, TiN, Al etc) 식각 공정
ㆍ Cleaning Process
