본문 바로가기

모듈공정기술

기술소개 : 기술명, 주요결과, 활동분야, 기술관련문의, 플랫폼 기술자료로 구성
기술명 폴리이미드 기반 플렉서블 전극 공정 기술
주요결과

 

ㆍ폴리이미드 기반 다채널 플렉서블 미세전극

다채널 플렉서블 미세전극 형성 주요 공정결과

플렉서블 PI 기판 형성
플랙서블 PI 기판 형성 예제 그림1 플랙서블 PI 기판 형성 예제 그림2 플랙서블 PI 기판 형성 예제 그림3

 

배선전극 형성
PR
Patterning
배선전극 형성 PR Patterning 예제 그림1 배선전극 형성 PR Patterning 예제 그림2 배선전극 형성 PR Patterning 예제 그림3
Metal Deposion
& Lift-off
배선전극 형성 Metal Deposion & Lift-off 예제 그림 1 배선전극 형성 Metal Deposion & Lift-off 예제 그림 2 배선전극 형성 Metal Deposion & Lift-off 예제 그림 3

 

PI passivation & 콘택전극 형성

PI passivation
& PR Patterning

PI Passivation & 콘택전극 형성 PI passivation & PR Patterning 예제 그림1 PI Passivation & 콘택전극 형성 PI passivation & PR Patterning 예제 그림2 PI Passivation & 콘택전극 형성 PI passivation & PR Patterning 예제 그림3
Metal Deposion
& Lift-off
PI Passivation & 콘택전극 형성 Metal Deposion & Lift-off 예제 그림1 PI Passivation & 콘택전극 형성 Metal Deposion & Lift-off 예제 그림2 PI Passivation & 콘택전극 형성 Metal Deposion & Lift-off 예제 그림3

 

 

 

활동분야 ㆍ 플렉서블 집적기판
ㆍ 플렉서블 센서 소자
ㆍ 플렉서블 디스플레이
기술관련문의 ㆍ 공정서비스지원실 이지환 책임 (031-546-6226, heekwan.lee@kanc.re.kr)
플랫폼 기술자료