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모듈공정기술

home 기술소개 공정기술 모듈공정기술
기술소개 : 기술명, 주요결과, 활동분야, 기술관련문의, 플랫폼 기술자료로 구성
기술명 플렉시블 입체형 금속 전극 기술
주요결과

(a)(b)(c) Seed Metal, 1차 패턴, 1차 도금 공정 그림, (d)(e) 2차 패턴, 2차 도금공정, (f) PR & DFR 동시 제거 공정, [1차 도금 후], [2차 패턴 후], [2차 도금 후], [입체형 금속 구조체]3D Metal Stucture on Flexible substrate 예제 그림
활동분야 ㆍ 반도체 패키징 분야
ㆍ 바이오센서 분야
ㆍ 플렉시블 터치스크린 패널(FTSP), 플렉시블 전자기기 분야
ㆍ FPCB(연성회로기판), PUMP Metal
기술관련문의 ㆍ 공정서비스지원실 장민철 책임연구원 (031-546-6224, minchul.jang@kanc.re.kr)
플랫폼 기술자료
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