시험분석기술
| 기술명 | Dual beam FIB를 이용한 분석 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 요약 | ㆍ A/R (≥45:1)의 패턴의 Cross section TEM 시편제작 ㆍ 박막의 깊이 위치별 Plan view TEM 시편제작 ㆍ 단일 박막의 경우 Sub와 Top위치의 Plan view TEM 시편제작 가능 ㆍ Low kV에서 Final milling을 실시하여 Ion damage free TEM 시편제작 가능 ㆍ EBSD 장비를 이용한 결정질 재료의 결정립의 결정방위, 미세집합조직분석, 정량적인 결정구조 분석 (3D 가능) |
||
| 결과 | ㆍ A/R (≥45:1)의 패턴의 Top, Center, Bottom의 고정밀 TEM 분석 가능 ㆍ 미세패턴 샘플의 Ion damage free TEM 시편제작 가능 (두께≤30 ㎚) ㆍ 다양한 결정 상태의 실제 미세조직구조 및 내에 발생하는 변형 불균일성 등을 확인 할 수 있으며, 결정방위 및 결정립 사이즈를 확인 가능 |
||
| 사진 | [ AR 45:1 Hole 패턴 bottom 영역의 TEM image ]
[ 철강재료의 EDS & EBSD orientation ]
|
||
| 기술적가치 | |||
| 활동분야 | ㆍ 구조 분석 | ||
| 기술관련문의 | ㆍ 시험분석실 곽상희 선임 (031-546-6050, sanghee.kwak@kanc.re.kr) | ||
