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식각기술 High-contrast TIO2/SIO2 DBR(Distributed Bragg reflector) 식각공정 기술 ㆍ Omni-directional reflector, fabry-perot filter 등에 응용ㆍ Multilayer 식각의 경우 wet 또는 dry etch 시, layer별 상대적인 chemical reaction에 의하여 stain etch되며, 이는 carrier leakage 발생 및 광학효과 저해를 초래하게 된다.ㆍ 따라서, 식각비를 고려한 식각공정이 요구된다.
식각기술 질화막이 필요 없는 실리콘 관통 식각공정 기술 ㆍ 기존 일반적인 실리콘 관통 공정은 Dry etching이나 KOH wet etching을 주로 사용하고 있음.ㆍ Dry etching의 경우 vertical한 profile을 얻을 수 있지만, 고가의 진공 장비가 필요하고 한 장씩 진행 가능.ㆍ Wet etching의 경우 여러장 동시 진행 가능하지만, 고온에서 성장된 질화막 etch mask가 반드시 필요.
식각기술 건식식각을 이용한 적색LED 표면 roughening 공정 기술 ㆍ GRED LED의 wet을 이용한 rougheness 공정의 낮은 재현성을 개선하고자 기존의 wet 방식이 아닌 ICP etcher를 이용한 Dry 방식의 공정을 통해 rougheness 재현성 구현함.