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식각기술

기술소개 공정기술 식각기술

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식각기술 High-contrast TIO2/SIO2 DBR(Distributed Bragg reflector) 식각공정 기술
ㆍ Omni-directional reflector, fabry-perot filter 등에 응용
ㆍ Multilayer 식각의 경우 wet 또는 dry etch 시, layer별 상대적인 chemical reaction에 의하여 stain etch되며, 이는 carrier leakage 발생 및 광학효과 저해를 초래하게 된다.
ㆍ 따라서, 식각비를 고려한 식각공정이 요구된다.
식각기술 건식식각을 이용한 적색LED 표면 roughening 공정 기술 ㆍ GRED LED의 wet을 이용한 rougheness 공정의 낮은 재현성을 개선하고자 기존의 wet 방식이 아닌 ICP etcher를 이용한 Dry 방식의 공정을 통해 rougheness 재현성 구현함.

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