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식각기술

기술소개 : 기술명, 요약, 결과, 사진, 기술적가치, 활동분야, 기술관련문의로 구성
기술명 PMMA 건식 식각공정 기술
요약 ㆍ 나노 리소그래피 공정에서 감광물질로 널리 사용되는 PMMA(poly methylmethacrylate)를 dry etching 방법으로 플라즈마 내에서 발생 된 라디칼에 의한 식각공정 개발이다.
결과 ㆍ Imprint Patterning (hole dia 300nm, hole pitch 550nm)
ㆍ RIE etching : RF 100W , O2 gas : 40sccm , Pressure : 10mTorr
ㆍ PR selectivity : 1 : 1 이상
사진

1. Imprint Patterning, 2. 200nm Thickness PMMA etching
3. 350nm Thickness PMMA etching, 4. 600nm Thickness PMMA etching

기술적가치
활동분야 ㆍ PMMA 재료의 경우 투명성,경량성, 유연성으로 고분자 소재로서의 장점을 가지고 있어 미래 고분자 기반 바이오소자, MEMS 소자, 전자소자등이 있다.
기술관련문의 ㆍ 공정서비스지원실 최재원 선임 (031-546-6220 , jaewon.choi@kanc.re.kr)