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나노중소기업 지원사업
작성일
2026.02.09
조회수
12
첨부파일
연도
기업명
대표자명
아이템명(주요생산품)
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2022
이디에이텍
임재영
반도체 패키지 미세 설계 기술을 활용한 FBGA 개발용 BUMP 패턴 개발
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