장비안내
Si BEOL & GaN MPW
- 장비아이디 FS-BC10
- 장비명 Wafer Backside Cleaner
- Model ASTRO2013
- Maker 이노맥스
- 담당자 황선용
- 연락처 031-546-6338
- E-Mail seonyong.hwang@kanc.re.kr
- 상 태 ● (가동중)
적용가능한 기판 정보
O (가능) / △ (협의필요) / X (불가능)
| 기판 종류 | 기판 Size | 기판 Type | 기판 두께 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Si | III-V | Glass | Flex | 조각 | 2" | 4" | 6" | 8" | 12" | 플랫 | 노치 | Normal | Special |
| O | X | X | X | X | X | X | X | O | X | O | O | O | X |
장비사양(Hardware Specification)
ㆍ Wafer : 8inch (notch, flat )
ㆍ Wafer thickness 500~700um
ㆍNon-contact transfer robot
- 1 chamber, 3 process layer (separated chemical layer & drain line)
ㆍ 4 chemical : HCl, NH4OH, H2O2, HF
ㆍ 3 solution mixing unit : SC1(80℃) / SC2(80℃) / DHF(1:100, R/T)
ㆍ Dryer : Spin dry with N2 or DIW
ㆍ Cleaning : wafer front and backside
공정성능(Process Specification)
ㆍ HF : DIW = 1:100
ㆍ NH4OH : H2O2 : DIW = 1:1:5
ㆍ HCl : H2O2 : DIW = 1:1:5
ㆍ N2 blowing
ㆍ DIW rinsing
활용분야(Application)
ㆍ Remove of native ox.
ㆍ Metal, Organic particle cleaning
ㆍ SiO2 wet etching
