장비안내
Si BEOL & GaN MPW
- 장비아이디 FS-RT10
- 장비명 Rapid Thermal Process System
- Model 뉴영시스템
- Maker RTA200H-AP1
- 담당자 김현웅
- 연락처 031-546-6340
- E-Mail hyunwoong.kim@kanc.re.kr
- 상 태 ● (가동중)
적용가능한 기판 정보
O (가능) / △ (협의필요) / X (불가능)
| 기판 종류 | 기판 Size | 기판 Type | 기판 두께 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Si | III-V | Glass | Flex | 조각 | 2" | 4" | 6" | 8" | 12" | 플랫 | 노치 | Normal | Special |
| O | O | X | X | X | X | △ | O | O | X | O | O | O | △ |
장비사양(Hardware Specification)
ㆍ Wafer size : 4, 6, 8 inch
ㆍ Batch Type/Automatic System (6,8inch)
ㆍ Lamp Type : Circular Type(55개, 14 Zone)
ㆍ System Pressure : ATM
ㆍ Gas : N2, O2, Ar
공정성능(Process Specification)
ㆍ Temp. Range : 400~1200도
ㆍ Ramp up rate : 10~80도/sec
ㆍ Temp. stability : ±2도
활용분야(Application)
ㆍ Ti(N), Ta(N) 등의 금속 박막 및 절연 박막 열처리
ㆍ 금속 및 절연막 계면의 접착력 향상
ㆍ 웨이퍼 본딩용 합금 열처리
