후공정기술
| 기술명 | AgSn Bonding metal 조건 개발AgSn 웨이퍼 본딩 기술 | ||
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| 요약 | ㆍ AgSn bonding metal은 Wafer간 접합 solder용으로 일반적으로 많이 사용되는 AuSn 대비 Ag 조성 control이 어려우나 Au를 대체하여 가격적인 측면에서 advantage가 있는 eutectic metal 임 ㆍ 미리 조성이 결정된 AgSn의 alloy를 사용하는 것이 아니라 Ag와 Sn 각각의 source를 co-deposition하여 phase diagram에 따른 eutectic melting point에 적합한 원하는 조성을 얻을 수 있음 |
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| 결과 | ㆍ AgSn의 weight % 를 자유롭게 조절 ㆍ Deposition rate을 조절하여 원하는 두께 및 원하는 조성 조절 가능 |
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| 사진 |
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| 기술적가치 | |||
| 활동분야 | ㆍ 반도체 레이저 모듈, 광소자 부품,Biomedical,MEMS device | ||
| 기술관련문의 | ㆍ 공정서비스지원실 이병오 선임 (031-546-6337, byungou.lee@kanc.re.kr) | ||
